江苏弘信华印电路科技有限公司江苏弘信华印是由厦门弘信(HON-Flex)和镇江华印(SHPC)合资成立，企业注册资本4000万人民币，投资总额8000万人民币；工厂面积：15000平方米，刚挠结合板生产能力：5000平方米/月。新公司的组建结合了厦门弘信的资金、管理理念和镇江华印的技术经验。
  　　弘信华印与日本SHARP签署技术合作协议，引进日本刚挠结合板先进生产和检测设备，致力于打造业界领先的刚挠结合板生产基地，专业研发生产高端多层刚挠结合印制电路板，目标10年内成为国内刚挠结合印制电路板生产的龙头企业。现许多岗位急需你的加盟，特别是有线路板同行企业工作经历的人才。